主要技术指标:
硅片最大加工尺寸: Φ
152.4 mm
(6")
X轴(工作台左右行程):最大行程:
200 mm
;
工作行程范围:20-
160 mm
切割速度分两级:进给:0.1-
70 mm
/s ,回程:
70 mm
/s;
进给:0.1-
300 mm
/s
回程:
300 mm
/s
Y轴(主轴前后行程):最大行程:
160 mm
;
步进分辨率:
0.002 mm
最大步进速度:
30 mm
/s;
定位精度:
0.005 mm
Z轴(主轴升降行程):最大行程:
19 mm
(以Φ
50 mm
的刀盘为准)
步进分辨率:
0.002 mm
Θ轴(工作台旋转)手动旋转,旋转范围:90o ± 30"(可微调)
主轴:形式: 直接驱动, 空气静压, 三相AC, 220 V
速度:10,000~35,000 r/min (通常定在30,000 r/min)
功率:400W; 主轴旋转面跳动(静压):
0.002 mm
7、参数的范围:方式 :4~5;只有4和5; 切割矩形方式
切割速度:
1mm
/sec~
300.00mm
/sec; 高速档
0.1mm
/sec~
70.00mm
/sec;低速档
返回速度:
1mm
/sec~
300.00mm
/sec;高速档
0.1mm
/sec~
70.00mm
/sec;低速档
方向1间距:
0.002mm
~
99.998mm
;方向1的Y向间距
方向2间距:
0.002mm
~
99.998mm
;方向2的Y向间距
方向1行程:
000.00mm
~
155.00mm
;被划片矩形边长1
方向2行程:
000.00mm
~
155.00mm
;被划片矩形边长2
留厚:
0.02 mm
~
18mm
;Z方向被划片子保留的厚度
厚度:
0.02 mm
~
18mm
;Z方向被划片子的厚度
价值:19.0万元
生产厂家:西安捷盛电子技术有限公司